半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)起云涌，國內(nèi)外巨頭們瘋狂擴產(chǎn)，帶動封測市場需求旺盛，國內(nèi)封測新項目也如雨后春筍般涌現(xiàn)。作為半導(dǎo)體封測所需的關(guān)鍵包裝材料，IC 托盤（IC Tray）將有望迎來市場需求的大幅增長。
IC 托盤（ICTray）是一種塑料制品，又名電子芯片托盤，是半導(dǎo)體封測企業(yè)為其芯片（IC）封裝測試所用的包裝用塑料托盤，可以防止產(chǎn)品的靜電觸碰，保護(hù)芯片不受損壞，以及方便自動化檢測和安裝等。
一、半導(dǎo)體IC芯片防靜電托盤的要求

IC托盤可用于BGA、QFN、QFP、PGA、TQFP、LQFP、SoC、SiP等多種封裝方式。IC 托盤的形式及材質(zhì)根據(jù)不同應(yīng)用環(huán)境而有不同設(shè)計，此外，IC托盤的質(zhì)量也是實現(xiàn)自動化的關(guān)鍵。
1、JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

目前半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)內(nèi)IC托盤的設(shè)計一般按照電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格進(jìn)行制作。JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中定義了芯片尺寸為3*3mm至22*22mm的IC托盤上面盛放 IC 的凹槽的矩陣分布及數(shù)量。

2、IC托盤的材質(zhì)

半導(dǎo)體IC芯片防靜電托盤的生產(chǎn)主要是采用導(dǎo)電塑料經(jīng)過吸塑成型、烘烤、水洗、檢驗、包裝等工藝制成。

IC 托盤對材料的性能要求：
1）為給芯片提供靜電保護(hù)，材料需具有抗靜電性能，一般添加抗靜電劑、導(dǎo)電碳黑或?qū)щ娞祭w維等改性。

2）上下托盤中間的間隙，需要卡住主芯片的引腳，避免引腳晃動產(chǎn)生彎曲或折斷，這對材料的尺寸穩(wěn)定性有一定要求；

3） 為避免潮濕環(huán)境對芯片的影響，要求托盤材料的吸水率低；

4）芯片在終端組裝前，要進(jìn)行烘烤，避免芯片內(nèi)部有水分，這就要求材料耐溫；

5）為降低污染，節(jié)約損耗，要求材料具有可重復(fù)利用回收性。

目前已經(jīng)使用的可以作為半導(dǎo)體IC芯片防靜電托盤的材料有聚苯醚（PPE）、聚醚酰亞胺（PEI）、聚砜(PSU)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）等，其中，由于聚苯醚本身具有尺寸穩(wěn)定性好、低吸水率、耐熱溫度高等特點，IC托盤使用改性PPE占90%以上。

上海利久吸塑廠主要產(chǎn)品有：汽車塑料外殼、各種設(shè)備的塑料外殼、大型塑料托盤、承重托盤、泡殼等厚吸塑制品、吸塑包裝制品。產(chǎn)品所用材料包括：光面、啞光、磨砂和皮紋的ABS、HIPS、PC、PP、PMMA、PET、PETG、PVC等。 塑料厚板材料的吸塑壓塑加工和注塑加工相比，不僅模具費用低，而且生產(chǎn)周期短，尤其能夠為產(chǎn)品處于開發(fā)期和成長期的用戶解決因生產(chǎn)批量小而帶來的產(chǎn)品生產(chǎn)成本偏高的難題。

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